責任編輯瞭解了能SMT表層貼裝工藝技術中曾少見的的“勒石情形(雖然被稱作“中央公園”現像其原因及消除原理牽涉到預熱期中、焊盤TNUMBERmm、焊膏截面積貼裝位移及電子元件載荷等等不利因素,例如怎樣選擇恰當的的實例及模塊。
基板上時的的勒石(tombstone)反倒叫作布魯克林公路橋公路橋效應等等,正是一類片式有源電路板製造弱點情況,其原因物料兩邊的的錫膏受熱時間略有不同。
封裝所立情形就是所稱MLCC等等有源模塊衝壓過程中均下端對從SSD焊盤跪下致使開路例如公路橋。責任編輯瞭解了用所立情形的的理由,諸如輕鐵焊盤難題、PTH穿過焊盤、焊接盤內過孔等等,及怎樣DFM判斷輔助工具與人體工學準則來防範以及避
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